DPC horizontal inline coating machine DPC電子陶瓷鍍膜生產線
負載鎖定濺射系統特點：
通過利用傳統過程數據和專有技術重新設計易用性
通過在負載鎖定室中安裝盒式機構（可選）來提高生產率
支持多陰極堆疊/同時濺射
通過觸摸面板和配方輸入的自動處理實現省力化操作
可進行數據記錄
應用：
電極成膜/多層電極和同時成膜應用
介電成膜、絕緣膜、鈍化、保護膜等。
用于電子元器件的研發和小規模生產
適用于Ti、Cu 、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等單質金屬，已廣泛應用于半導體電子元器件，如：陶瓷基板、陶瓷電容、LED陶瓷支架等。
