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對半導體芯片鍍制電磁屏蔽膜EMI進行封裝，封裝級的EMI使PCB板更小更薄，具有絕佳的性能和特性，可在有壓力的電子條件和環境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。另外，封裝的半導體組件具有可以將它們放置在系統板上任何位置的優點。匯成真空已開發出可以形成高質量電磁屏蔽膜的磁控濺射連續生產線。