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隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數(shù)）上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產業(yè)，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導熱鋁基板的導熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。